去污和贯穿孔工艺的适应、支持和改善。
用于SAP、MLB和HDI制造及相关流程。
去污
多层和细线技术生产中最重要的工艺步骤。
此处定义了粗糙度，剥离强度和均匀性的基础。
如果此步骤有问题，则所有后续过程的质量都会受到影响。
贯穿孔
清洁、活化、铜沉积。
何时使用EDTA或其他替代品?
在每一生产步骤中应该监控什么?
关键因素是什么?
流程支持
帮助您全面构建生产步骤。
生产线管理、样品管理、操作员管理、维护管理和实验室分析。
审核与故障排除。
客户优势
改善性能和总过程寿命。
减少维护停机时间，提高生产线效率。
获得产品质量稳定一致，减少故障率，提高产量。
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